甩不掉的猫星人
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三十六、交易资料

    虎皮就这么扯下去了,至于为什么通过欧阳熠这边来去协调,其实主要目的并不是说等不及,哪怕如果真的公司没下来,也可以用之前的方式来交易就可以,或者让那些公司缓一下再来付款。

    其主要的目的,还是为了扯虎皮。

    都说有人好办事,爱哭的孩子有奶喝;人与人之间的交际,其实也就是相互之间帮忙才更加牢固。而刘辰的想法,只是想着公司下来了,虽然到时可能是个皮包,但有了这个所谓的靠山在,起码会省了很多很多繁琐的事情。至于是什么事情,估计懂得都懂,毕竟小说不是白看的。

    那么这公司基本就定下来了,接着就是想改从哪些公司入手去交易了。

    开公司做实业,那个现在还有顾虑,还是让铃铛在现有的科技上进行优化来钱快。

    所以,刘辰还是打算跟前面的公司进行再次交易。

    BYB公司,其实大家都知道,他们主要是在汽车、新能源、半导体、轨道交通这四个方面发展的。

    目前来说,对我们普通大众,比较熟悉的就是他们的汽车跟新能源。说到汽车,很多人在选择家用汽车的时候可能还是选择外国车企或者说合资车企,一个是他们可能更高大尚一些,另外一个是他们在国内的汽车占有市场份额太大了,变相的会有一些后期的维护费用会低很多。

    那些高大尚的我们就不说,就是逼格比较高。我们说低端的,19年华国市场份额中本国产没有几个能占到百分之二以上的,主要都是得国跟小鬼子的品牌。一个是他们进入华国市场早,销量大,基数大了对应的零件流通性就大很多,维修人员都很熟悉那个流程了。

    另外一个就是他们这些车型其实都是没有太多的变化,延续时间长了,不管是结构还是其他零构件基本都已经完善了,不会有什么大问题。

    而华国的汽车原本一直落后于这些外来的企业,加上为了在这些外来车企的封锁情况下,要打破这些格局,就需要从其他方面去进行创新,比如车的外形及结构,发动机,车机,内饰等各方面,想要去做一个特有的东西;但技术都是要时间积累的,所以就会出现这样那样的问题。随之而来的,就是口碑一直被攻击。

    而最近以来,因为能源的各种问题,华国现在都是在推广新能源,在汽车方面,就主要体现在了电动车方面。

    而电动车,这个原本BYB公司就是一直都有延续在做新能源汽车的,从BYB收购汽车企业开始做燃油车的时候,这个新能源汽车他们是一直都没有放下的。

    这个也就是在深城这边,可以看到所有的公交车,出租车,都是BYB公司的。

    而刘辰准备的,都不是他们的这两个强项,而是准备在他们的半导体方面技术资料。

    大家可能因为前面的汽车跟新能源挡住了视线,不知道BYB其实是有自己的半导体工厂的,也就是可以自产自销汽车所用的芯片,并且在最近时间的新闻里面,还有说到给华武工司做代工或抢富士康订单什么的消息。

    其实这些还是有待证实,因为在现有的发布消息来看,BYB公司其实只能做半功率芯片,也就是车用IGBT,这个是45纳米的。

    然后说到这个芯片,其实大家一致再说的都是光刻机,EDA什么的,但其实不单是这些,而是在芯片制造的每个环节,其实都是华国现有科技被卡的原因。

    这个芯片制造流程,从网上找了些资料大概说一下。

    第一个是硅晶圆制造,通过石英砂提纯到百分之九十八以上,然后再制成多晶硅,最后转换为晶硅圆。

    这里只说了这一个材料而已,还有其他的外延材料,其实也是芯片性能的决定性因素。

    而这些外延材料,基本都是进口,国内还是缺少材料设计跟生长工艺优化的人才。

    第二个就是IC设计,先是规格制定,就是根据需求设计规格给到IC设计工程师,然后设计师在软件上进行逻辑设计图,再进行电路布局转换为电路图,后用软件进行模拟测试,没有问题后把电路制作为一片片光罩。

    这里就涉及到了前面说的EDA软件以及其他的设计软件,以及对应的结构以及工艺的水平限制了。当然有些电路设计等有些也是做得很好的。

    第三就是制造,简单的说就是把光罩上的电路图转移到晶圆上。

    这里面就是我们说到的光刻机设备的使用了。而现有的光刻机的顶尖生成厂家,都是外国的。

    就是前面说的,需要电路转移到晶圆上,而电路对应的就是一些金属或其他材质的东西附着在晶圆上。

    把金属或其他材质的薄膜盖在晶圆表面,然后涂抹光阻,放上光罩,然后用光源进行照射,那么薄膜就会根据光罩的电路图形状进行显影,然后把没有光阻薄膜进行冲蚀,最后在去除上面的光阻,就留下了电路图形状的薄膜了。

    当然,这里不是一次成型的,而可能是几十层,甚至每个层的薄膜材料都不同。

    第四就是封测,这个也是分为几个步骤,也就是根据规格把一片片晶圆切割成对应的形状,然后把切割好的晶圆也就是IC黏贴到印刷电路板PCB上,再把IC的小接脚焊到PCB上,最后就是用BT树脂进行模封。

    在了解了这些芯片的制造大概流程后,刘辰给BYB公司准备的,就是由铃铛收集的全球顶尖的材料生产研发资料,光刻机生成研发资料,顶尖的芯片结构设计以及电路设计资料,还有外围的一些其他设备的生成资料。

    虽然把这些资料都拿到手后,去进行这些设备的生产还很困难,但是相信可以组装部分试验机出来,然后在这些基础上进行深化研究。

    相信这些东西对任何一家有涉及半导体或者说有意向的公司,都是无法阻挡的诱惑。

    为什么刘辰把这些资料跟BYB公司交易而不是跟华武工司交易,其实主要就是之前王老的那个敞亮的态度,给他留下了比较好的印象。